Performances thermiques et compacité réunies dans un châssis unique
Ce boîtier compact brise les barrières architecturales en proposant un volume de type Small Form Factor capable d'accueillir des composants de taille standard. Sa conception interne privilégie le flux d'air direct pour maintenir vos composants à une température idéale, même lors des sessions d'utilisation intensives.
Un agencement interne intelligent pour un montage simplifié
La disposition des différents éléments a fait l'objet d'une étude approfondie pour simplifier l'expérience d'assemblage, souvent complexe sur le segment SFF.
La carte mère s'installe à plat ou verticalement selon les points d'ancrage pour maximiser l'espace.
L'alimentation SFX libère de l'espace pour permettre une meilleure circulation de l'air au centre du boîtier.
Les passages de câbles périphériques permettent de dégager la vue et de dégager les zones de ventilation.
Connectique avancée et esthétique soignée
L'intégration de la technologie USB 3.0 permet de répondre aux besoins professionnels actuels en matière de vitesse d'exécution. Sa structure blanche extérieure en fait un choix privilégié pour ceux qui cherchent à rompre avec l'hégémonie des configurations noires traditionnelles.
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